ESD測試等級分類簡介

ESD（Electrostatic Discharge，電靜電放電）測試是一種用于測試電子設(shè)備抗靜電干擾的測試方法。在電子芯片制造、生產(chǎn)及使用過程中，靜電會對芯片造成損傷，從而降低設(shè)備的性能，ESD測試則是為了檢測及驗證電子設(shè)備在可靠性及抗靜電方面是否達到標(biāo)準(zhǔn)。

ESD測試等級分類包括了不同的測試條件，接下來將分別介紹它們。

Human Body Mode（HBM）等級

HBM是較常用的ESD測試等級之一，是以人體靜電不放電電壓（通常為2000V-4000V）作為典型的干擾源。人們在使用電子設(shè)備時，通過觸摸或插拔等方式，會將自己體內(nèi)的靜電釋放到接口或連接器上，這個過程會對芯片造成損害，因此需要進行HBM測試。

Machine Model（MM）等級

MM測試等級是針對機器靜電放電的測試等級，模擬了靜電放電對芯片所造成的威脅。MM測試等級比HBM等級高，電壓通常為100V-400V左右，因此機器靜電放電對芯片的破壞性比人的體典型靜電放電弱許多。

Charged Device Model（CDM）等級

CDM測試等級則是一種模擬產(chǎn)品在制造及裝配過程中可能會積累電荷的靜態(tài)放電測試。不同于HBM及MM等級的電荷來源，CDM的電荷積累來自于制造過程中的摩擦等作用。CDM測試等級電壓范圍通常為1000V-2000V左右。

Transmission Line Pulse（TLP）等級

TLP測試等級則是一種模擬設(shè)備接收到雷擊等電磁脈沖干擾的測試等級。在TLP測試過程中，設(shè)備會受到一個正弦波狀的高壓電流波，并測量設(shè)備對此波波形的響應(yīng)。TLP測試等級的電流通常很高，為2-10A，測試時間也比較短，為10-30ns。

Machine Handling Test（MHT）等級

MHT測試等級是一種模擬機器對芯片造成的物理傷害，例如機械振動和機器受沖擊的測試等級。在現(xiàn)實應(yīng)用中，芯片需要承受各種緊急或異常情況，包括了產(chǎn)品運輸或意外跌落等情況。

Conclusion

在現(xiàn)代電子領(lǐng)域中，ESD測試是非常重要的一項工作，它能確保電子設(shè)備的安全性及可靠性。針對不同ESD測試等級，測試者可以選擇適當(dāng)?shù)臏y試設(shè)備及方法，以確保產(chǎn)品在多種干擾情況下的穩(wěn)定性與可靠性。

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